Plastic Foam Module Wafer Carrier for Multi Wafer up to 6″  SP4-18060T/T

Plastic Foam Module Wafer Carrier for Multi Wafer up to 6″ (SP4-18060T/T)

 

価格 : お問い合わせください
アイテムナンバー SP4-18060T/T

 

 

 

 

Plastic Foam Module Wafer Carrier is a solution for valued and fragile devices. This packing is designed to protect delicate parts during transport, processing, inspection and assembly. It has also been applied  in many fields like optical materials, opto-electronic components, semiconductor, and optical communication. 

 

<商品詳細>
外形サイズ:180 x 180 x 60 mm
 
▽さらに詳しい商品の仕様については下記リンク先(米国MTI社サイト)をご確認ください。

Plastic Foam Module Wafer Carrier for Multi Wafer up to 6″  SP4-18060T/T

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